Staff Packaging Engineer

주요업무

• NPI에서 HVM 단계까지의 차세대 패키징 기술 산업화 주도
• 외부 조립 및 테스트 파트너사(OSAT) 및 파운드리 파트너와의 협업을 통한 양산 준비
• 패키지 설계와 외부 제조 파트너 간의 DFM 요구사항 조율 및 인터페이스 역할 수행
• 제조 가능성 격차 조기 식별 및 기술 이전 프로세스 관리
• 한국 내 외부 제조 사이트의 역량, 가동 준비 상태 및 공정 성숙도 관리
• 수율, 사이클 타임, 품질 및 납기 성과 개선 주도
• 현장 실행 리더십 발휘 및 제조 현장의 이슈 트리아지 및 조치 정렬
• DOE, SPC, FMEA 및 데이터 기반 근본 원인 분석을 통한 공정 제어 및 지속적 개선
• 수율 이탈, 신뢰성 리스크 및 품질 이슈에 대한 교차 기능 조사 및 시정 조치 주도
• 설계, 기술 개발, 신뢰성, 공급망 등 유관 부서와의 협업 및 리스크 평가 수행

자격요건

• 반도체 패키징, 조립 제조 또는 제품 엔지니어링 분야 경험
• 대량 생산 환경에서의 현장 실행 및 관리 역량
• NPI 및 램프업 리더십(공급업체 관리, 공정 인증, 제조 준비 등)
• 한국 내 제조 운영 조직과의 효과적인 협업 및 커뮤니케이션 능력
• 수율 개선, 결함 감소 및 HVM 환경에서의 변경 관리 성공 사례 보유
• 고급 패키징 기술(2.5D 인터포저, 팬아웃, 3D, 고밀도 플립칩 등) 관련 실무 경험
• 구조화된 방법론(DOE, SPC, FMEA, 8D)을 활용한 문제 해결 및 분석 능력
• 한국어 및 영어 능통 (기술 문서 작성 및 글로벌 협업 가능 수준)

우대사항

• RDL, TCB, 하이브리드 본딩 관련 지식 보유
• 중국어(Mandarin) 가능자 우대

혜택 및 복지

• AMD 복리후생 프로그램 제공

마감기한

채용시 마감