[공채] [신입/경력] 제조본부 제조기술 Maintenance

[SFA반도체] [공채] [신입/경력] 제조본부 제조기술 Maintenance

[모집분야]

- 생산/설비엔지니어 (천안 1/2공장) / 모집요강 참조

■ 필수조건

- 3조 2교대 근무가능자(5근 2휴)

• Day(06:00~14:00) / Swing(14:00~22:00) / GY(22:00~익일 06:00) / Day2(06:00~18:00) / GY2(18:00~익일 06:00)

- 전문학사 이상인 자(전자, 전기, 기계, 반도체 전공)

- 반도체 설비 유지보수(제조기술) 업무 수행 가능자

■ 우대조건

- 고졸의 경우 관련 경험 1~3년 이상 경력 우대

- 반도체 후공정 Mold, DPS 설비보전 경험자 우대

• Front 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding

• Back-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT

• Chip Final Test 공정

• Bump 공정 : Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter