[Thermal_R&D] 경력사원 (수냉식 방열부품 열설계) 채용

[한화엔엑스엠디] [Thermal_R&D] 경력사원 (수냉식 방열부품 열설계) 채용

□ 담당업무

• 차별화된 단상 Cold Plate 설계 및 최적화

- 기존 상용화 제품 대비 열저항 및 압력강하 성능이 획기적으로 개선된 독창적 구조 설계

- 고집적 AI 반도체 및 차세대 서버 CPU용 고성능 단상 마이크로 채널 형상 혁신 설계

• 글로벌 서버 OEM 맞춤형 선행 설계

- 글로벌 서버 아키텍처에 최적화된 Cold plate 인클로저 및 루프(Loop) 연계 구조 설계

- 고객사 사양(Spec)에 맞춘 커스텀 열설계 프로세스 정립 및 사양 최적화 검토

• 열유동 해석 및 검증 프로세스 리딩

- 고정밀 CFD 해석(Ansys Fluent 등)을 통한 단상 유동 분포 및 서멀 핫스팟(Thermal Hotspot) 제어 검증

- 시제품 성능 평가, 신뢰성 테스트(누수 방지, 재질 호환성 등) 가이드라인 수립

□ 필요역량

• (학력/전공)기계공학 / 열전달 관련 분야 석사 학위 이상 (혹은 이에 준하는 연구 경력)

• (전문 지식)단상 수랭(Liquid Cooling) 시스템, Cold plate 내부 유동, 매니폴드 인터페이스에 대한 최고 수준의 이해

• (설계 및 툴 활용) 3D CAD(SolidWorks 등) 및 상용 CFD/구조해석 툴을 활용한 제품 상용화 경험

• (경력사항)관련 업계 근무경력 최소 5년 이상 *필수*

• (어학수준)영어 (비즈니스 회화 및 영미권 고객사와 과제 진행 가능 수준)

□ 자격요건

• 학력/전공 : 대학(4년제) 석사 이상 / 기계 공학, 열유체 공학 등

• 관련 경력 : 5년 이상

□ 우대사항

• 글로벌 서버 업체와의 직접적인 냉각 솔루션 공동 개발 및 Tech-in 양산 성공 경험자

• 단상 수랭 시스템의 신뢰성 확보를 위한 재질(Copper, Aluminum 등) 및 냉각수(Coolant) 화학적 호환성, 내부식 설계 기술 보유자

• 고성능 AI GPU 플랫폼향 수랭 Cold Plate 선행 개발 경험자

• 글로벌 협업을 위한 비즈니스 수준의 중국어 가능자