네패스
근무지
충청 청주시
고용형태
정규직
경력
신입
마감일
2026.05.31(일)
학력
학사 이상
| 포지션 | 반도체 12인치 Bump 공정 엔지니어 신입 채용 |
| 고용형태 | 정규직 |
| 근무지 | 충청 청주시 |
| 급여 | 회사 내규에 따름 |
[네패스] 반도체 12인치 Bump 공정 엔지니어 신입 채용
[주요 업무]
- 12인치 Wafer bump 공정 (Sputter/Photo/Wet Etch/Plating/AVI) 운영 및 최적화
- Nokota Plater 등 도금장비 운용 및 Recipe 조건 관리
- 공정 수율 (Yield) 향상 및 품질 개선
- 공정 데이터 분석 및 관리 (SPC 기반 모니터링 및 이상 발생 시 Troubleshooting)
- 신규 공정 개발 및 조건 최적화
[자격 요건]
- 학력 : 전문학사 이상
- 전자/전기/재료/화학/신소재 등 이공계열 전공자
- 반도체 공정에 대한 기본 이해 보유자
[우대 사항]
- Bump 반도체 공정 실습 교육 이수자 또는 관련 인턴십 경험자
- 통계적 Tool 활용 가능자(Minitabm JMP 등)
- 근무지역 인근거주자 우대