반도체 12인치 Bump 공정 엔지니어 신입 채용

[네패스] 반도체 12인치 Bump 공정 엔지니어 신입 채용

[주요 업무]

- 12인치 Wafer bump 공정 (Sputter/Photo/Wet Etch/Plating/AVI) 운영 및 최적화

- Nokota Plater 등 도금장비 운용 및 Recipe 조건 관리

- 공정 수율 (Yield) 향상 및 품질 개선 

- 공정 데이터 분석 및 관리 (SPC 기반 모니터링 및 이상 발생 시 Troubleshooting)

- 신규 공정 개발 및 조건 최적화 

[자격 요건]

- 학력 : 전문학사 이상

- 전자/전기/재료/화학/신소재 등 이공계열 전공자

- 반도체 공정에 대한 기본 이해 보유자

[우대 사항]

- Bump 반도체 공정 실습 교육 이수자 또는 관련 인턴십 경험자

- 통계적 Tool 활용 가능자(Minitabm JMP 등)

- 근무지역 인근거주자 우대