Application Engineer(AE) 및 기술 영업 전문가로서, 대만 현지 반도체 및 PCB 생태계 내 주요 OSAT(ASE, SPIL, PTI, Amkor Taiwan 등) 기업과 글로벌 팹리스 고객사(MediaTek, Qualcomm, AMD 등)를 대상으로 강력한 네트워크를 구축하고 신규 비즈니스 기회를 선제적으로 발굴합니다. 급변하는 고성능 반도체 및 AI 칩 시장 트렌드에 발맞추어, 고객사의 고도화된 기술적 요구사항과 스펙을 면밀히 분석하고 당사의 차세대 고부가 Package Substrate(반도체용 기판) 및 맞춤형 PCB 솔루션을 매칭하여 제안하는 프로젝트 기술 협의를 주도합니다.
제품의 설계 단계부터 양산 지원에 이르기까지 전 과정에서 발생하는 기술적 챌린지를 해결하는 Technical Account Management를 수행하며, 고객 만족 극대화를 통해 장기적인 파트너십을 만듭니다. 이와 동시에 한국 본사의 제조, 품질, R&D 부서와 실시간으로 긴밀하게 소통하고 비즈니스 이슈를 조율하는 글로벌 커뮤니케이션 브릿지 역할을 담당합니다.
궁극적으로는 한정된 자원을 스마트하게 배분하고 관리하여 글로벌 B2B 세일즈 프로세스의 효율성을 극대화하며, 대만사무소의 사업 목표에 따라 AE 및 기술영업 Staff로서 중추적인 역할을 수행합니다.
• 연봉 : TWD 700,000~, 협의 가능
• 계약기간: 1년 ~ 3년
• 대만 고용노동법네 따른 번정 공휴일 + 개인연차
• 인센티브제 (연 1회, 성과급 지급)
• 통신비 지원
• 탄력근무제
• 14개월치 월급 (설/추석)
