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디스코하이테크코리아
2026년 상반기 DISCO 채용연계형 인턴(신입사원) 채용
근무지
경기 분당구
고용형태
인턴
경력
인턴
마감일
2026.05.14(목)
학력
학사 이상
모집 분야
| 포지션 | 2026년 상반기 DISCO 채용연계형 인턴(신입사원) 채용 |
| 고용형태 | 인턴 |
| 근무지 | 경기 분당구 |
| 급여 | 회사 내규에 따름 |
[디스코하이테크코리아] 2026년 상반기 DISCO 채용연계형 인턴(신입사원) 채용
접수 기간 2026-05-07 ~ 2026-05-14
모집부문 및 상세내용
| 모집 부문 | 상세내용 |
|---|---|
| Dicer Team (0명) | 담당업무 Dicing, Trimming - 차세대 Dicing 공정 기술 개발(Clean Dicer, 세정설비, Edge Trim, CMP) - 차세대 PKG 공정 기술 개발(HBM, COW, FOPKG, ASIC 등) - 차세대 PKG 양산 안정화(HBM, CoW, FOPKG, ASIC 등) - 비메모리 및 전자부품 양산 안정화(CIS, DDI, OLEDOS, Discrete, LED) - PKG Singulation 양산 안정화(Filp chip, BGA, LGA 등) - Trouble Shooting 및 특수기능 개발 등 고객대응 채용형태 - 인턴 우대조건 일본어 구사 가능자, 관련 자격증 보유자 기준 JLPT/JPT/SJPT/OPIC |
| Grinder Team (0명) | 담당업무 Grinding, Polishing - 연삭, 연마 장비의 신규 공정 개발 - 기존 공정의 개선/최적화를 통한 생산성 향상 - 장비 성능 평가 및 솔루션 제안 등의 기술 커뮤니케이션 - 고객사의 양산 공정 셋업, 안정화 지원 및 관련 트러블슈팅 채용형태 - 인턴 우대조건 일본어 구사 가능자, 관련 자격증 보유자 기준 JLPT/JPT/SJPT/OPIC |
| Laser Team (0명) | 담당업무 Laser Grooving, Stealth Dicing - 레이저 장비의 파라미터 최적화를 통한 최상의 가공 결과물 도출 - 공정 솔루션 제안 및 관련 기술지원을 통한 비즈니스 기회 창출 - 새로운 재료나 가공 방식에 대한 레이저 응용 기술 연구 및 장비 성능 평가 - 고객사의 양산 공정 셋업, 안정화 지원 및 관련 트러블슈팅 채용형태 - 인턴 우대조건 일본어 구사 가능자, 관련 자격증 보유자 기준 JLPT/JPT/SJPT/OPIC |
자격요건
학력
대학졸업(4년) 이상
근무조건
급여
회사 내규에 따름
근무지역
경기 성남시 분당구 판교로255번길 28 디스코하이테크코리아
전형 절차
지원 기간 및 방법
접수기간
2026-05-07 ~ 2026-05-14
접수방법
홈페이지 지원
문의
전화번호
03180388268
이메일
dhk_recruit@disco.co.jp
유의사항
- 허위 사실이 발견될 경우 채용이 취소될 수 있습니다.
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마감일2026.05.14(목)
고용형태인턴
근무지경기 분당구
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