2026년 하반기 신입/경력 채용

공통 지원자격

• 신입 및 경력 지원 가능
• 해외 출장 결격 사유 없는 자
• 운전 가능자
• 고객과 현장의 기준 이해
• 문제 원인 끝까지 파고드는 태도
• 추론 역량, 창의성 기반 개선 제안
• 배움 지속, 변화 적응
• 적극적 협업

H W 기구설계 시스템 연구개발

• 채용구분: 경력 1~3년
• 근무지: 야탑
• 지원자격: 기계설계, 기계, 반도체공학 학과 또는 관련 전공 졸업
• 우대사항: 캐드 활용(Inventor, Solidworks, AutoCAD), 영어회화(토익 700점 이상, 오픽 IM급 이상, 토익스피킹 6급 이상), 해당직무 경험
• 주요업무: 시스템 기술 개발(사양검토 및 계획, 설계, 구조검토 및 해석, 제작 및 성능 검증), 제품 양산 이관 및 생산성 개선, 고객사 이슈 대응, 기술문서 작성(개발 문서, 매뉴얼, 검증결과보고서)

기술영업 국내 국외 서비스

• 채용구분: 신입 및 경력 15년
• 근무지: 경기광주
• 지원자격: 전자공학, 기계공학 또는 반도체 공학 전공, 반도체 전반 지식, 영어회화 능통
• 우대사항: 중국어 가능, 영어회화(토익 700점 이상, 오픽 IM급 이상, 토익스피킹 6급 이상), 엔지니어 기술 배경
• 주요업무: 반도체 장비 설치 및 기술 이슈 해결 지원, 고객 엔지니어로서 고객 인터페이스 역할, 시스템 트러블 슈팅 및 솔루션 제공, 해외 기술지원 및 영업전략 구축

전형절차

1. 서류전형
2. 필기전형
3. 면접전형
4. 1차 합격
5. 수습평가
6. 최종합격

급여

• 연봉 4,500~5,500만원
• 신입기준 연봉 4,500만원~5,500만원
• 보너스에 따라 변동 가능

복리후생

• 출산지원금, 자녀진료비 지원
• 가족수당
• 입학축하금 초중고
• 결혼기념일 상품권
• 경조휴가, 경조금
• 실비보험
• 성과급, 인센티브
• 우수사원포상
• 우리사주제도
• 장기근속자포상, 휴가
• 건강검진
• 명절선물
• 사내동호회
• 복지시설
• 대출이자 지원, 월세지원
• 내일채움공제 운영
• 퇴직연금 운영
• 사내식당, 식권 지원
• 학원비, 교육지원
• 출퇴근 교통지원
• 본인 및 자녀 학자금 지원

H W 기구설계 선행기술

• 채용구분: 신입 및 경력 15년
• 근무지: 야탑
• 지원자격: 기계설계, 기계, 반도체공학 학과 또는 관련 전공 졸업
• 우대사항: 캐드 활용(Inventor, Solidworks, AutoCAD), 영어회화(토익 700점 이상, 오픽 IM급 이상, 토익스피킹 6급 이상), 해당직무 경험
• 주요업무: 신규 선행개발과제 기구 구조 설계 및 상세 설계, 제품 컨셉 검토, 삼차원 모델링 및 이차원 도면 작성, 신뢰성 및 내구성 시험 대응, 검증 결과 분석 및 개선안 도출

H W 열관리 시스템 개발

• 채용구분: 경력 1년
• 근무지: 야탑
• 지원자격: 물리학, 신소재공학, 재료공학, 제어공학, 기계공학 및 관련학과 졸업
• 우대사항: 영어회화(오픽 IH 또는 토익스피킹 레벨 7 이상), 캐드 활용(Solidworks, AutoCAD), 냉동공조 및 열유체 및 배관 모듈 설계 및 양산 경험, 열해석(CFD-ACE+, COMSOL), 동적 시스템 모델링 및 해석(Simulink, Simscape), 데이터 분석(Matlab, Origin Pro 등), 계측기 활용 및 실험 데이터 분석 경험, 개발자 보드 사용(아두이노, 라즈베리파이)
• 주요업무: 열유체제어 시스템 개발 및 성능 최적화, 웨이퍼 척 설계 및 형상관리, 열유체시스템 모델링 및 제어 알고리즘 개발, 실험계획 수립 및 성능 평가 및 데이터 분석, 신규 열관리 기술 및 냉각 구조 연구개발

H W 전자설계

• 채용구분: 경력 1~5년
• 근무지: 야탑
• 지원자격: 전기, 전자, 반도체 공학 또는 관련 전공 졸업, 마이크로컨트롤러 및 FPGA 시스템 펌웨어 설계 및 검증 경험, 씨언어 기반 임베디드 프로그램 역량
• 우대사항: 장비 제어 알고리즘 설계 경험, 제어 시뮬레이션(매트랩 시뮬링크 등) 설계, 오실로스코프 및 로직 애널라이저 사용, 피아이디 제어 설계 및 검증 경험, 영어회화(토익 700점 이상, 오픽 IM급 이상, 토익스피킹 6급 이상)
• 주요업무: 임베디드 시스템 펌웨어 개발(C, C플러스플러스), 제어 알고리즘 및 시뮬레이션 설계

S W 개발 반도체 설비제어

• 채용구분: 신입 및 경력 1년 이상
• 근무지: 야탑
• 지원자격: 전자, 소프트웨어, 제어, 메카트로닉스 관련 전공, 프로그래밍 언어 사용(C플러스플러스, C샵, 파이썬)
• 우대사항: 장비 제어 소프트웨어 개발(Motion, 입출력 제어, 이더캣 등), 영상 처리 소프트웨어 개발, 자동화 소프트웨어 개발(GPIB, SECS/GEM, E84, RS232/485 등), C플러스플러스, C샵, WPF, WCF, VB, MVVM, UX/UI, OpenCV, 디자인 패턴 이해 및 적용, 데브옵스(JIRA, Git, CVCD(젠킨스)), 영어회화(토익 700점 이상, 오픽 IM급 이상, 토익스피킹 6급 이상), 중국어 가능
• 주요업무: 윈도우 응용 프로그램 개발, 자동화 설비 제어 유지보수

H W 기구설계 반도체 검사장비 개발

• 채용구분: 경력 5년 이상
• 근무지: 야탑 테크노파크
• 지원자격: 기계설계, 기계, 반도체 공학 학과 또는 관련 전공 졸업
• 우대사항: 캐드 활용(Inventor, Solidworks, AutoCAD 등), 영어회화(토익 700점 이상, 오픽 IM급 이상, 토익스피킹 6급 이상), 해당직무 경험
• 주요업무: 반도체 검사장비 개발

S W 개발 반도체 설비 제어

• 채용구분: 경력 7년 이상
• 근무지: 야탑 테크노파크
• 지원자격: 전자, 반도체, 소프트웨어 공학 또는 관련 전공 졸업, 프로그래밍 언어 사용(C플러스플러스, C샵, 파이썬), C플러스플러스 및 C샵 사용
• 우대사항: 로봇 제어 소프트웨어 개발 경험, SECS/GEM 개발 및 운영 경험, 비전 프로세싱(MIL, OpenCV 등) 프로젝트 경험, 영어회화(토익 700점 이상, 오픽 IM급 이상, 토익스피킹 6급 이상)
• 주요업무: 윈도우 응용 프로그램 개발, 자동화설비 제어 유지보수

Fabless 연구

• 채용구분: 경력 3년 이상
• 근무지: 야탑 테크노파크
• 지원자격: FPGA 및 ASIC 개발 경험, 전자공학, 컴퓨터공학, 반도체공학 분야 석사학위 이상
• 우대사항: FPGA 및 ASIC 개발 및 평가 및 응용 경력, 엣지 인공지능(기계학습) 분야 연구 학위, FPGA 및 ASIC 개발용 이디에이 도구 숙련, 임베디드 시스템 개발 경험, 실시간운영체제 및 베어메탈 개발 경험, 에이식(FPGA 리타기팅) 개발 경험, 영어 IM3 이상
• 주요업무: FPGA를 이용한 엣지 인공지능 반도체 설계 및 개발

품질 품질보증 하드웨어 품질보증

• 채용구분: 경력 3년 이상
• 근무지: 경기광주
• 지원자격: 제조업 품질관리 또는 품질보증 경험, 기계 및 전장도면 해독, 품질 문제 개선 경험, 측정장비 사용, 관리계획서 및 FMEA 등 리스크관리
• 우대사항: 영어회화(토익 700점 이상, 오픽 IM2급 이상, 토익스피킹 6급 이상), 품질시스템(ISO9001, IATF16949) 운영 경험, 협력사 육성 및 개선 프로젝트 수행
• 주요업무: 협력사 품질관리 및 시스템 개선, 부적합 발생 분석 및 개선, 변경점(5M1E) 품질 리스크 관리, 작업 및 검사기준 표준화

품질 신뢰성검증

• 채용구분: 경력 3년 이상
• 근무지: 경기광주
• 지원자격: 제조업 품질 보증 경험, 기계 및 전기전자공학 또는 유사학과 전공, 기계 및 전장도면 해독
• 우대사항: 이슈 분석 및 검증 경험, 영어회화(토익 700점 이상, 오픽 IM2급 이상, 토익스피킹 6급 이상), 캐드 활용(EPLAN, Solidworks), 모션 제어 또는 PLC 제어 경험
• 주요업무: 신규 장비 신뢰성 검증, 고객사 이슈 분석 및 개선 및 검증, 양산 불합리 사항 개선 및 검증

생산 시스템생산

• 채용구분: 신입 및 경력 3년 이상
• 근무지: 경기광주
• 우대사항: 전기 및 전기공학, 컴퓨터 및 시스템공학, 산업공학, 기계 및 자동차 및 조선공학, 공학계열, 반도체공학, 데이터 통계분석 및 관리, 반도체 검사장비 제조업체 경험, 6시그마 및 트리즈 및 FMEA 자격증, 영어회화(토익 700점 이상, 오픽 IM급 이상, 토익스피킹 6급 이상)
• 주요업무: 반도체 검사장비 물류 및 세팅 및 포장 및 출하검사, 외주협력사 전장 및 조립 공정 품질 확보 조건 설계 및 운영체계 구축

구매자재

• 채용구분: 신입 및 경력 15년
• 근무지: 경기광주
• 우대사항: 해당직무 근무경험, 반도체 장비 산업군 근무경험, 엑셀 고급능력, 사무시 활용능력, 더존 및 오라클 ERP 회계 능숙, 영어회화(토익 700점 이상, 오픽 IM급 이상, 토익스피킹 6급 이상)
• 주요업무: 발주 및 납기 관리(양산, 연구, 품질, 에이에스), 재고 확보 및 소진 계획 수립 기반 재고 운영리스크 관리, 구매원가 견적 타당성 검토 및 절감 활동, 개발 및 양산품목 양산성 검토 및 이원화 대체품 발굴 및 검증, 협력업체 신규 발굴 및 정기평가 기반 관리, 조달 환경 및 품목 분석 기반 양산 장비 공급망 구축, 전체 물류프로세스 관리 및 개선, 월 공시자료 작성, 분기별 재고실사, 계획적 재고 보충 체계 구축, 비용 효율 기반 재고 운영체계 구축

전형 참고사항

• 필기전형 진행: 하드웨어 기구설계, 기술영업 모집분야
• 전형 일정: 채용 진행 상황에 따라 변경 가능
• 입사지원 서류 허위사실: 채용 확정 이후라도 채용 취소 가능
• 채용 과정 중 현 직장 영업비밀 침해 유의

근무시간

• 주 5일 월~금
• 오전 9시~오후 6시

근무지역

• 주근무지 본사: 경기도 광주시 곤지암읍 경충대로 732-37
• 주근무지 야탑: 경기도 성남시 분당구 양현로 375번길 32(하드웨어, 소프트웨어), 경기도 성남시 분당구 판교로 723 분당테크노파크 B동(Subu-TSV, Fabless)
• 그 외 근무지: 경기도 광주시 소재 사업장(대쌍령리, 용수리, 부항리, 선동리)