[생산기술원] 반도체 패키징 공정 전문가

[LG전자] [생산기술원] 반도체 패키징 공정 전문가

[맡게 될 업무를 소개해요]

- 반도체 후공정용 LDI장비 공정 개발

- LDI 전후 공정인 코팅, PEB, 현상 공정 최적화

- 사내 포토공정 연구장비 인프라를 통한 LDI 공정 개발

: 노광 평가, PR 재료 최적화, 공정 조건 제어 등

[필수 사항]

- 코터, 노광(Stepper, LDI), PEB, 현상, 또는 Track 장비 운영 경험

- 반도체 기판/패키징 공정 기술 확보 경험

- OSAT 및 반도체 패키지 기판 업계 주요 기업 근무 경험

[우대 사항]

- 장비 기구 설계 및 SW 코딩 가능 인원

- 공정 해석, Simulation 가능 인원

- 후공정 장비 설치, 셋업 경험 인원