생산기술원 / 회로실장/패키징 · 2022 하반기
작성자
박**
대학
홍콩 상위 대학
전공
전기전자공학
GPA
3.96/4.0
TOEFL
103점
자격증
패키지 기술은 전자 제품 내 소자를 외부 환경으로부터 보호하고, 열 방출을 관리한다는 점에서 중요합니다. 또한 제품의 성능 향상을 위해 칩들이 집적화될수록 칩들의 밀도를 높이기 위해 패키지 기술의 중요성은 커지고 있습니다. 특히, 접합부에 적용되는 접합 공정의 경우 기판과 칩 간의 신호 전달 경로 및 제품의 신뢰성에 영향을 줄 수 있기 때문에 패키지 기술에서 가장 중요한 요소라고 생각합니다. 최적의 회로실장 및 설계를 뒷받침할 수 있는 패키지 기술은 필수적입니다. 따라서 재료공학도로서 재료에 대한 깊이 있는 이해를 바탕으로 Soldering과 같은 접합 공정에 사용되는 새로운 재료의 개발을 위해 힘쓰겠습니다. 또한 공정 조건의 개선 경험을 바탕으로, 패키지 공정 중 발생할 수 있는 문제에 대처할 수 있는 엔지니어가 되겠습니다. LG 전자에서 저의 역량을 바탕으로 고객사에 신뢰할 수 있는 최고의 제품을 납품하는 엔지니어가 될 수 있음을 확신합니다. 본인의 직무관련 경험과 강점에 기반한 향후계획에 대하여 - 공정 조건 변화를 통한 문제 해결 - 한국과학기술연구원에서 반도체 가스 센서를 연구하며 공정 조건 변화를 통해 문제해결을 한 경험이 있습니다. SnO2 반도체 센서를 제작하는 과정에서 문제가 발생했습니다. GLAD E-beam Evaporator를 사용해 SnO2를 증착했음에도 불구하고 XRD 분석 결과 SnO peak이 나타났기 때문입니다. 저는 증착 각도와 열처리 시간이 문제점이라 생각하고, 두 변수를 조절하여 20번이 넘는 실험을 진행했습니다. 이에 따라 SEM과 XPS 분석 결과 80도의 증착 각도와 6시간의 열처리 시간이라는 공정 조건의 확립이 가능했습니다. - 재료의 혁신, 36.28의 성능 향상 - 창의적 종합 설계에서 PS beads를 활용한 TENG를 제작하며 새로운 재료의 사용을 통한 성능 및 수율 향상 경험이 있습니다. PS beads를 사용해 PDMS를 patterning 하는 간단한 방식으로 TENG를 제작하였습니다. 기존의 mold, laser patterning 방식에 비해 간단한 방식으로 제작할 수 있었습니다. 또한, beads의 크기에 따라 최대 36.28의 성능향상에 성공했습니다. 이에 따라 새로운 재료의 사용을 통해 문제 개선에 기여했음을 지도교수님으로부터 인정받았습니다. - 패키지 기술에 대한 이해 - 유기전자재료 과목을 수강하며 패키지에 사용되는 EMC에 대해 학습했습니다. EMC의 역할 및 성능에 대해 학습하며 패키지 공정에 대한 궁금증이 생겼습니다. 이에 따라 NCS 패키지 테스트 강의를 수강하며 SMT, Soldering, Sintering 등의 공정에 대해 깊이 있는 학습을 진행했습니다. 따라서 저는 공정 조건의 개선 경험을 바탕으로 패키지 공정 중 발생하는 문제에 유연하게 대처할 수 있습니다. 또한, 다양한 재료와 패키지 기술에 대한 이해를 바탕으로 패키지 관련 접합재료의 개발에 기여할 수 있음을 자신합니다. 한국과학기술연구원/전자재료연구센터/인턴/2024.06.24~2024.08.30 금속 산화물 반도체를 활용한 가스 센서에 대해서 연구하였습니다. SnO2를 GLAD E-beam Evaporator로 증착하여 nanorod 형태의 가스 센서 소자를 제작하였습니다. 증착 각도와 열처리 시간에 따른 변화를 XRD, XPS 분석을 통해 확인하고, SEM 분석을 통해 nanorod 형태의 SnO2를 확인하였습니다. 이러한 과정을 통해 최적의 공정 조건을 찾는데 기여하였습니다. 추가적으로, SnO2의 Intense Pulsed Light (IPL) 처리 효율을 높이기 위해 Cu를 증착하고, Cr을 도핑하는 등의 아이디어를 도출하고, 그 독창성을 인정 받아 추후의 연구 과제로 선정되기도 하였습니다. 또한, Rhino 프로그램을 통한 3D modeling 방법에 대해서 학습하였습니다. 경희대학교/차세대 메모리 반도체 연구실/학부 연구생/2023.06.26~2024.06.21 교내 연구실에서의 학부 연구생 활동을 통해 Thermal Evaporator, ALD, Spin coating, PR 공정 등에 대해서 학습하였습니다. 또한 Alkali ion을 기반으로 한 memristor에 대한 학습 및 논문 리뷰를 진행하였습니다.