필드엔지니어 (Diffusion/Thin film) · 2021 상반기
작성자
박**
대학
미국 아이비리그 대학
전공
생명공학
GPA
3.29/4.0
TOEIC
927점
부산 테크노파크 파워반도체 상용화센터에서 공정 교육생으로 활동하며 Oxidation, Annealing, CVD 장비를 다루었습니다. 그리고 어닐링 공정 중 웨이퍼 보호를 위해 코팅한 PR이 증발하여 에어밸브를 막는 문제, 스크러버 고장으로 인해 수소가스의 배출에 생겼던 문제 등을 접하였습니다. 이러한 문제들은 장비 전문 엔지니어분이 와서야 해결할 수 있었습니다. 공정에 대한 이해 뿐만 아니라 공정 장비까지 능숙히 다루는 모습을 보며 반도체 장비 분야에 매료되었습니다. 이는 오직 반도체 장비 회사에서만 키울 수 있는 전문성이라는 생각이 들었고, 반도체 장비 명장의 꿈을 키우게 되었습니다. TEL은 글로벌 TOP 기업으로 반도체 장비 기술을 선도해왔습니다. 입체화, 미세화되는 현대 공정의 흐름에서도 신기술을 개발하여 성장하고 있습니다. 이러한 TEL에서 최고의 반도체 장비를 다루며 장비 명장으로 성장할 것이라 확신하여 지원하게 되었습니다.
[장점과 단점] ‘경험을 바탕으로 한 소통’이 저의 장점입니다. 소통과 협업의 능력을 키우기 위해 농구동아리와 학부학생회 등의 활동을 하였습니다. 농구동아리에서는 부주장으로 18년도 교내대회 준우승을 이끈 경험이 있으며, 학부학생회에서는 신입생들의 학교 적응을 위한 멘토링을 진행하였습니다. 저의 단점은 ‘결과에 대한 걱정’입니다. 판단을 내려야 할 일이 있을 때는 그 일의 결과에 대해 먼저 걱정을 하는 편입니다. 이를 극복하기 위해 다양한 경험과 조언을 듣기 위해 노력하고 있습니다.
첫째, 반도체 공정에 대한 전반적인 이해를 위해 MEMS 개론, 전자소자 공학, 첨단 박막 공학, 고체 물리 등의 전공을 통해 반도체 8대 공정을 이해하였습니다. 또한, 반도체 공정 전문 지식을 쌓기 위해 전문기관을 통해 NCS 반도체 전공정 강의를 수료하였습니다. 이를 통해, 반도체 전공정에 대한 이론 지식을 깊이 학습할 수 있었습니다. 둘째, 부산 테크노파크 파워반도체 상용화센터에서 반도체 공정 교육 활동을 하며 Oxidation, Annealing, CVD 등의 전공정 장비를 다뤄보며 공정 Set-up부터 저항과 두께 측정을 통한 결과물 분석까지 경험해 볼 수 있었습니다. 그리고 장비 문제가 발생했을 때, 연구원님과 빠르게 대처하여 공정 손실을 최소한으로 줄이기 위해 노력하였습니다. 어디서 문제가 발생했는지, 어떤 매뉴얼을 가지고 문제를 해결할지를 빠르게 판단하는 것이 장비 엔지니어에게 중요한 것을 깨달을 수 있었습니다.
[3년 후, 기본을 갖춘 반도체 장비 엔지니어] 장비의 유지보수 업무는 해당 장비의 메커니즘과 공정 과정에 대해 누구보다 높은 이해도를 지녀야 한다고 생각합니다. 그래서 입사 초기 diffusion, Thin film, PVD 장비의 원리를 꼼꼼히 학습하고, 고객사와의 긴밀한 유대관계를 형성하는 데 노력할 것입니다. 그래서 업무에 있어서 모두가 믿고 맡길 수 있는 엔지니어가 되는 것이 입사 3년 후의 목표입니다. [10년 후, 1등 반도체 장비 엔지니어] TEL의 1등 반도체 장비 엔지니어가 되고, 고객사의 설비 유지보수 만족률 100%를 목표로 세우고 달성하기 위해 노력하겠습니다. 이를 위해 고객사 관리, 빠른 Trouble Shooting을 위해 끊임없이 학습하고 노력할 것입니다. 최종적으로 10년간 쌓은 노하우를 후배 엔지니어에게 전달하며 최고의 성과를 내고 책임감 있는 TEL인이 되는 것이 목표입니다.