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최종합격

공정기술 · 2023 상반기

#지원동기#성장과정

작성자 정보

작성자

서**

대학

영국 러셀그룹 대학

전공

기계공학

GPA

3.34/4.0

TOEIC

983점

Q1

자기소개 (자유양식 - 성장과정, 장단점, 대인관계 등) 993/1000 (글자 수, 공백 포함)

[4년간의 멘토링으로 배운 끈기] 4년 동안 전공 심화 멘토링을 끈기 있게 진행하여 240명 중 1명 선발하는 교수님 추천 장학금을 총 3회 받았습니다. 처음 멘토링을 받을 당시 멘토는 "끝까지 해보자"를 신념으로 개인시간을 할애하여 이끌었습니다. 끈기 있게 무언가를 해보지 않았던 저에게 선배의 모습은 모범적이었고 동시에 그 발자취를 따라가고 싶었습니다. 그때부터 스스로 점진적으로 목표를 세워 변화를 주게 되었습니다. 1단계 매주 2시간씩 전공 복습 시간을 만들고 학습 자료들을 토대로 챕터마다 1장의 요약본을 만들어 개념 정리를 하였습니다. 2단계 직접 만든 문제들을 토대로 멘토링을 진행하였습니다. 요약 자료로 설명하고 부족한 부분은 심화 문제들을 풀어주며 멘티들의 이해력을 키웠습니다. 체계적인 계획과 꾸준함으로 교수님 추천 교내외 활동 우수자로 선발되어 장학금을 총 3회 받게 되었습니다. [최적의 공정 레시피 도출로 미세 패턴 구현] 포토 에치 공정 실습당시 최적의 공정 레시피를 도출해 내는 프로젝트를 진행한 적이 있습니다. 결과물을 현미경으로 관찰하자 미세패턴이 구현되지 않는 문제가 발생하였습니다. 더 선명한 결과물을 얻기 위해 반도체 공정 엔지니어 양성과정 이론 수업당시 학습한 내용을 토대로 분석하였습니다. 분석 결과 가장 많이 문제가 발생하는 현상, 에치 2가지 공정에서 문제가 발생했다고 생각하였습니다. 이를 해결하기 위해 단계적으로 레시피를 조절하였습니다. 1) 현상 : 현상액을 70% 비율로 희석 후 현상시간 10초에서 3초까지 단축 2) 에칭 : RF 파워 370%로 줄이고 시간 2분까지 단축 각 레시피를 조절하면서 시간을 단축하기 위해 실험이 진행되면 남은 팀원들끼리 직전 결과를 토대로 실제로 패턴 사이즈를 분석하며 논의하였습니다. 이를 토대로 즉시 다음 실험에 적용하여 점차 나아지는 결과를 얻을 수 있었습니다. 그 결과, 최종 레시피에서 초기 목적인 153 마이크로미터 사이즈의 패턴을 구현하고 미세패턴 구현에도 성공하였습니다.

Q2

지원동기 및 포부 (자유양식 - 자화전자 및 해당직무에 지원하는 동기 등) 466/500 (글자 수, 공백 포함) [발전하는 카메라, 발전하는 엔지니어]

최근 자화전자는 애플과 삼성 신 모델에 OIS, AF 액츄에이터를 공급하면서 자화전자의 기술력을 널리 알리고 있습니다. 스마트폰의 기술력이 발전하면서 점차 카메라 모델의 기능 또한 발전하고 있습니다. 자화전자는 모듈에 대한 투자를 적극적으로 넓혀가고 있으며 이것이 바로 자화전자의 안정적인 공정 품질 능력 직결된다고 생각합니다. 저는 공정, 설비 실습을 진행하여 Recipe를 개선하고 공정 Process 역량을 쌓아 전체적인 흐름을 확인하며 실 양산에서 문제가 발생할 수 있는 공정에 대한 문제해결역량을 쌓았습니다. 또한, 6 시그마 GB 자격증과 파이썬 자격증을 취득하여 품질의 기본과 데이터 분석력도 갖추게 되었습니다. 경험으로 쌓은 이해도와 분석력을 기반으로 공정기술 엔지니어가 되어 데이터 분석을 이용한 공정 품질 개선과 제품 생산을 안정화하여 수율 향상을 이끌어가도록 하겠습니다.

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