삼성전자

[이론과 현장실습, 종합설계로 삼박자를 갖추다] 공정설계는 제품 최적의 공정 프로세스 설계와 수율을 개선하기 위한 소자의 특성 연구가 필요합니다. 이를 위해 반도체와 공정에 대한 이론적 지식을 습득함과 동시에 공정 장비를 실제 다뤄보고 설계상의 문제를 직접 해결해 보는 경험이 필요하다고 생각했습니다. 반도체의 기본 동작 원리를 이해를 하기 위해 반도체 공학을 수강하였습니다. 교수님의 열정과 가르침을 따라가기 위해 열심히 노력하였고, A+의 좋은 성적을 받을 수 있었습니다. 동시에 집적회로공정 수강하면서 현장실습에 필요한 반도체 공정 흐름을 익혔습니다. 실제 현업에서 이론이 어떻게 쓰이고 있는지에 대한 갈증으로 `한국생산기술연구원` 현장 실습에 참가하였습니다. Setup 되지 않은 장비 최적의 공정을 위해서 알맞은 Recipe를 찾는 것이 필요했습니다. Sputter와 PECVD 장비를 직접 다루면서 챔버 내 진공을 잡고 플라즈마를 형성하였습니다. 공정조건을 변화시키며 IGZO,ITO, SiO2, Si3N4를 증착하였습니다. 박막의 특성을 분석하기 위해 Alpha step과 Film Metrics를 활용하여 박막의 두께, 굴절률, 유전상수를 측정하였고 Parameter Analysis 장비로 I-V특성을 분석하였습니다. 결과적으로 공정 중에 발생하는 Reflected Power를 줄여 원하는 박막의 특성을 얻었으며, 설비를 직접 다루면서 플라즈마와 진공에 대한 이해를 넓혔습니다. 현재 제품의 성능 개선을 위해 소자의 설계 경험을 쌓기 위해 교내 종합설계를 수강하면서 Scale Down을 진행할 때 발생하는 Short Channel Effect를 해결하기 위해 Silvaco회사의 `TCAD`를 이용하여 창의적인 아이디어를 도출하는 팀별 과제를 진행하고 있습니다. 반도체 소자와 공정에 관한 지식과 설비를 직접 다루면서 얻은 경험으로 효율적인 공정 프로세스를 설계하며 삼성전자 비전 2030달성에 기여하겠습니다.