도쿄일렉트론코리아

[고객 만족을 이끄는 식각 기술력] 도쿄일렉트론코리아는 플라즈마 식각 장비 세계 2위일 뿐만 아니라, 국내 고객사의 차세대 V10, V11 NAND 공정 개발에 가장 밀접하게 기여하는 파트너입니다. 3D NAND의 Channel hole과 같은 고종횡비 반도체 구조의 구현은 TEL의 한계를 넘어서는 식각 기술력이 있었기 때문입니다. 이처럼 고객사와 함께 기술의 한계를 극복하며 고객의 진정한 만족을 추구하는 TEL의 모습에 이끌려 지원했습니다. [고객을 위해 총력을 다하는 PE] Process Engineer는 고객과 함께 새로운 제품에 필요한 차세대 공정을 함께 논의하고, 장비와 공정 지식을 바탕으로 고객의 요구를 구현하는 핵심 역할입니다. 또한 숙련된 Process에서 안주하지 않고 개선점을 찾아내어 TEL이 가진 기술력을 더욱 견고히 합니다. TEK의 PE로서 장비의 미세한 변수가 고객의 최종 결과물에 미치는 영향을 분석하고 최고의 가치를 제공하는 솔루션을 도출하겠습니다.

제 강점은 목표를 위해 새로운 환경과 과제에 도전하는 것을 두려워하지 않는 자세입니다. 글로벌 반도체 장비사의 엔지니어라는 목표를 위해 전공 지식뿐 아니라 폭넓은 시야가 중요하다고 생각했습니다. 이를 위해 센슈대학 어학연수에 참여하여 낯선 환경에 적응하며 소통 역량을 길렀습니다. 이에 그치지 않고, 대만 반도체 산업체 현장실습, 경청스타즈 도쿄 활동 등에 적극적으로 참여하며 꾸준히 새로운 도전을 통해 글로벌 감각과 산업 이해도를 높여왔습니다. 이러한 도전 정신은 입사 후 낯선 공정이나 새로운 기술을 마주했을 때 주저하지 않고 부딪혀 해결하는 원동력이 될 것입니다. 반면, 약점은 하나의 업무에 과도하게 몰입하여 다른 중요한 일을 놓칠 때가 있다는 것입니다. TCAD 프로젝트 당시 게이트의 두께에 몰두하여 같이 변하는 다른 변수를 신경 쓰지 못한 경험이 있습니다. 이를 극복하기 위해 작업 중 1시간 단위로 숨을 돌려 전체 진행 상황과 방향성을 점검하는 습관을 들였습니다.

[신속하고 명확한 소통으로 시너지를 만든 TSV 프로젝트] 졸업 과제로 고주파 통신용 TSV 설계 프로젝트를 진행했습니다. 목표는 140GHz 대역에서 신호 손실 최소화였습니다. 프로젝트 초반, 구조 개선 중심과 소재 개선 중심으로 의견이 나뉘었습니다. 각자 식과 논문을 통해 내용을 찾고 제안하는 것보다 신속하고 명확한 의견 교환이 필요하다고 생각했습니다. 저는 두 변수의 상호작용 분석이 필요하다고 판단해, 제가 ANSYS HFSS 시뮬레이션을 전담하여 끝까지 완수하는 역할을 하겠다고 제안했습니다. 프로그램을 독학하여 팀원들이 제안한 변수들을 매일 시뮬레이션하고, 그 결과를 데이터로 시각화하여 스프레드시트를 통해 공유하며 피드백을 주고받았습니다. 이를 통해 팀원들과 눈에 보이는 숫자를 보며 프로젝트의 개선 방안을 쉽게 찾을 수 있었고, 이 과정을 통해 서로의 역할을 인정하고 명확한 소통으로 시너지를 낼 때 더 높은 가치를 만들 수 있음을 배웠습니다.

[현장 소통으로 완성한 Grinding 레시피] 2024년 8월, Grinding 장비 인턴으로 고객이 희망하는 웨이퍼 두께에 맞는 레시피 제작 과제를 수행했습니다. 장비 이해도가 낮고, 현직 엔지니어와의 기술 소통이 도전이었습니다.