HS사업본부/Material R&D · 2022 하반기
작성자
황**
대학
미국 아이비리그 대학
전공
전기전자공학
GPA
3.34/4.0
TOEIC
973점
자격증
5배 이상의 접착력을 갖는 친환경 접착소재를 개발하는 데 성공하였습니다. 이를 통해 바이오 물질 자체가 아닌 중합 방식이 성능 저하의 원인임을 확인하며, 이후 유사한 문제가 발생했을 때도 신속하게 해결할 수 있었습니다. 저는 문제 해결을 위한 분석력과 실행력을 바탕으로 다양한 의견을 수용하고 협력하는 태도의 중요성을 배웠습니다. 장학생으로서 함께할 기회를 얻는다면, 이를 토대로 접착 및 고분자 소재 연구 분야에서 LG전자의 차별화된 핵심 기술 경쟁력을 강화할 수 있도록 기여하겠습니다. 소재 설계에서부터 제품 적용까지의 전 과정에서 데이터를 기반으로 한 성능 최적화 및 사용자 경험 개선을 주도하는 연구자로 성장할 수 있도록 최선을 다하겠습니다.