Customer Support Engineer · 2020 하반기
작성자
서**
대학
캐나다 상위 대학
전공
영문학
GPA
3.57/4.0
TOEIC
872점
S : Speciality "Fab에서부터 Paper를 통한 소통까지" `백문이 불여일견`이라는 말처럼 장비업체 Fab에서의 실무경험으로 공정 현장에서 솔루션을 위한 유관 부서와의 소통역량을 키웠습니다. ULVAC의 PVD 장비 부서에서 인턴으로 Sputter 장비의 파츠정리부터 PVD/CVD/애칭 공정 실습과 고분자 기판 위 Cu Sputtering의 공정 온도 이슈 해결 세미나에 참여하여 관련 논문 리서치와 분석 내용을 발표했습니다. 플라즈마의 밀도 불균형과 스퍼터링율의 차이에 따른 기판과 타겟 사이의 온도 차이를 발표하며 유관 부서 연구원 분들과 의견을 조율하였습니다. 이를 통해 실제 필드에서 이슈 해결을 위해 유관 부서와의 팀워크가 중요하다는 것을 배웠습니다. 또한, 종합상사에서 바이어와 협력사 사이에서 의견 조율을 위해 디테일한 부분까지 함께 수정하는 협력 방식을 경험했습니다. 삼국간 거래의 계약서를 검토하는 중, 협력사의 계약서에 원산지 표기가 누락되어 있는 것을 발견하여 바이어와 협력사 사이에서 계약서 수정을 조율하였습니다. 그리고 새로운 협력사와 기술 협약을 맺기 위한 미팅에 참여하여 했습니다. 본사를 대표하여 메시지를 전달하고 미팅 내용에 대한 보고서를 본사에 제출할 때, 협력사의 내부 인사 사정과 같은 디테일한 부분까지 기록으로 남기며 본사와 협력사 사이에 문서를 통한 소통의 중요성을 배웠습니다. 이를 통해 팀워크와 소통 역량을 저의 강점으로, FAE나 동료 CS 엔지니어와 협력하여 이슈를 해결하고 본사와 고객사의 소통의 가교가 되는 CS 엔지니어가 되겠습니다. M: Milestone "To Truly Go Small, You Have to Think Big." 학부 반도체공정 수업에서 반도체 집적화는 공정 장비의 발전과 함께한다는 교수님의 말씀을 감명 깊게 들었습니다. 실제로 반도체 장비업체 연구인턴으로 고객사의 폴리머 CIS칩에 증착하는 sputter 장비 연구에 참여했습니다. 장비업체 엔지니어의 공정 이슈를 해결에 대한 전문성을 배웠고 이를 통해 종합 반도체 회사보다 공정 이슈 해결 전문성을 더욱 키울 수 있는 CS 엔지니어의 꿈을 키웠습니다. 그리고 불가능을 가능하게 했던 ArF Immersion 장비부터 5nm 반도체 선단공정을 이끈 EUV 리소그래피 장비까지, ASML 솔루션을 보며 ASML에서 선단공정을 이끄는 노광 공정의 전문가가 되고자 지원하였습니다. 따라서 ASML에서 EUV 리소그래피 공정의 다양한 issue를 해결하여 수율 100%의 성과로 EUV 장비 전문 엔지니어가 되어 ASML과 함께 선단공정의 새로운 이정표를 만들겠습니다. L : Level-up "성장은 디테일에 있다" 저는 작은 디테일의 발견이 곧 성장의 밑거름이 된다고 생각합니다. 장비업체 인턴으로 근무하며 선배 직원분의 Cooling water에 신경쓰는 모습을 보며 질문을 했고, 스퍼터율의 안정적인 유지를 위해서는 온도 이슈 해결이 중요하다는 것을 배웠습니다. 또한, 타겟 교체 외에 Maintanence가 필요한 업무에 대한 질문을 하여, 오래된 Recipe를 쓰는 sputter는 타겟과 기판 사이의 거리가 미묘하게 변화하는 것을 배우며 이론 수업에서는 배울 수 없는 Maintanence 노하우를 배웠습니다. 이러한 디테일에 주목하며 배우는 역량을 바탕으로 끊임없는 데이터 모니터링과 솔루션 사례 메뉴얼을 만들어 업무역량 200%를 발휘하겠습니다. 최종적으로, ASML의 장비를 사용하는 전세계의 Fab의 이슈해결을 도와 더 나은 공정이 가능할 수 있도록 기여하는 리소그래피 전문가가 되겠습니다.