기업명 비공개

[삼박자로 쌓은 Etch 전문성] 소자의 미세화로 HAR구조를 정확한 profile로 유의차 없이 구현하기 위한 Etch의 중요성을 인지하였고 공정 고도화에 기여하는 전문가가 되기 위해 다음 노력을 해왔습니다. 첫째, 학부 시절 반응공학, 열역학 등을 수강하며 Etch 메커니즘 파악하기 위한 지식을 쌓았습니다. 특히 개별 학습으로 Plasma특성 및 발생 원리에 따른 장비 종류도 sheath, self-bias 원리를 익혔습니다. 둘째, NCS강의 및 공정실습을 통해 Etch를 포함해 공정 결과에 영향을 미치는 포토, 증착의 parameter를 숙지하고 FEM, ignition등 세부 단계들도 체득했습니다. 셋째, 지식을 활용하여 180nm CMOS 제작 교육의 BEOL 모듈 중 Via Etch profile을 개선해 contact 저항을 감소시킨 경험이 있습니다. 초기 RCP 적용 후 SEM 분석 결과 T/B CD가 차이 나는 Tapered 형태였습니다. T/B 차이 감소를 목표로 split test를 진행, 결과를 분석하여 profile을 개선하고 후에 Kelvin패턴 측정으로 contact저항이 감소한 것을 확인할 수 있었습니다.

4학년 반도체 공정 강의를 수강하며 4인 1조로 동기들과 스터디를 진행했습니다. 모두 반도체 산업으로 진로를 정한 친구들이기에 강의를 기반으로 심화 학습하는 것을 목표로 운영했습니다. 처음엔 매주 교재 내용 중 강의 외 내용들을 위주로 파트를 나눠 개별 학습하고 설명하는 시간을 가졌습니다. 그러나 교재의 내용은 과거에 머물러 있어 현재 반도체 제조 트렌드에 대해 학습하기엔 부족했고 저는 이런 한계점을 중간고사 후에 조원들에게 얘기하고 추가 자료나 참고서의 필요성을 언급했습니다.허나 조원 1명이 대외활동, 아르바이트 등 시간적 제약이 있어 추가적인 스터디 과제를 하는 것에 어려움이 있어 괜찮으니 자신을 제외하고 스터디를 진행해도 된다고 하였습니다. 저는 많은 시간 투자가 힘든 친구를 고려해 공정 공부간 참고할 수 있는 블로그나 영상들에 대한 조사를 부탁하고 끝까지 함께 하자 하였습니다. 결국 모두가 참여하는 분위기를 유지하며 스터디를 마칠 수 있었고 극저온 Etch 등 차세대 공정들도 익히며 전원 A+라는 학점을 받았습니다. 이를 통해 조직 내에서 각자의 역량에 맞게 업무를 분배하는 것이 팀 분위기와 유지에 중요한 부분임을 깨달았습니다.

[O2 유량 최적화를 통한 Via contact 저항 23% 감소] 나노종합기술원의 180nm CMOS 제작 교육 중 BEOL 모듈 간 Via Etch를 초기 조건으로 진행 후 SEM 분석 결과 T/B CD가 약 50nm 차이 나는 Tapered 형태였습니다. Bottom CD 감소로 contact저항의 증가가 예상되었고 저항을 낮추기 위해 RCP 튜닝이 필요했습니다. 그러나 M1/V1/M2까지 형성하려면 시간이 촉박해 ‘최소한의 조율로 개선 방안 도출’을 목표로 진행했습니다. 우선 profile의 원인을 파악하였습니다. 조사를 통해 polymer에 의한 Necking, Ion의 직진성 부족으로 원인을 분석 후 RCP 성분들의 특성을 파악했습니다. Main/Additive gas가 plasma 밀도, Radical과 polymer D/R에 주는 영향, 압력 조절 시 발생할 Trade-off도 논문을 참고, 멘토님과 고민한 후 결국 압력, O2유량의 split test를 진행했습니다. 그 결과 O2:8sccm에서 T/B차이 22nm로 감소하였고 후에 Kelvin 패턴 측정으로 contact저항이 12옴에서 9.2옴으로 개선됨을 확인했습니다.

#일타 고민상담사 평소 가장 많이 하는 말이 ‘그럴 수도 있지’입니다. 저와는 다른 의견, 생각에 대한 이야기를 들을 때도 경청하며 그 사람의 입장에 몰입해서 생각하려 합니다. 저의 이런 성격 덕분에 친구, 선후배들이 찾아와 많은 고민들을 털어놓았었습니다. 군복무 당시 선후임의 투표를 통해 또래 상담병 임명, 신병의 멘토 활동을 한 적이 있습니다. 상담 일지를 작성하며 부대 적응 과정 중 발생하는 고민과 갈등을 함께 해결해주며 돈독한 관계를 맺을 수 있었습니다.