패키지개발 직무 · 2022 하반기
작성자
장**
대학
프랑스 그랑제콜
전공
전기전자공학
GPA
3.43/4.0
IELTS
7.9
[ 지원 동기] 과거 반도체 역사는 미세 공정의 경쟁이었지만, 이제는 그 경쟁의 중심이 패키징 기술로 확장되고 있습니다. 이러한 산업 변화 속에서 자연스럽게 삼성전자 AVP사업팀에 큰 관심을 가지게 되었고, 반도체 후공정 분야와 관련된 강의를 수강하고 책을 읽으며 해당 직무에 필요한 역량을 키우기 위해 노력하였습니다. 패키지 개발 직무는 개발에서 마주하는 여러 문제 상황을 개선해 나가는 것이 중요하다고 생각합니다. 학부 연구생으로서 다양한 연구 활동에 참여하며 문제 해결 능력을 길렀고 이러한 경험을 토대로 장기현장실습을 통 해 해당 직무에 적합한 인재로 발전하고 싶습니다. 장기현장실습을 하게 된다면, 칩을 stacking 할 때 고려해야 하는 void control이나 발열 관리 등의 문제를 고급 패키징 기술, 공정, 그리고 재료에 대한 이해를 기반으로 해결하고 공정 개선 평가에 기여할 수 있는 엔지니어로 성장하겠습니다.
