Ass'y 엔지니어 · 2022 하반기
작성자
윤**
대학
일본 상위 대학
전공
경영학
GPA
3.88/4.0
TOEFL
112점
자격증
이 경험은 변수를 하나씩 검증하며 문제의 원인을 파악해 최적의 해결책을 제시할수 있는 체계적인 문제 해결력을 길러 주었습니다. 입사 후 이루고 싶은 목표와 계획을 구체적으로 설명해 주십시오.* [] 저는 사람 간의 신뢰를 가장 중요하게 생각합니다. 그렇기에 고객사가 원하는 솔루션을 제공하며 신뢰를 얻고 직원의 가치를믿는 스태츠칩팩에서 저의 가치관을 나누고 싶습니다. 입사한다면 항상 적극적이고 배우는 자세로 임하며 맡은 직무에 빠르게 익숙해지겠습니다. 이를 위해 공정 중 발생하는 문제 해결 경험을 정리해 다양한 이슈의 원인을 빠르게 분석하고 해결하겠습니다. 또한, 차세대 제품의 높은 품질과 수율을 유지하기 위해 공정에 대한 배움을 끊임없이 이어가며 동료들이 저의 능력을 신뢰하도록 노력하겠습니다. 최종적으로는 고객사의 발전하는 기술에 요구되는 패키지 기술을 개발하고 싶습니다. 미세공정 경쟁이 심화되며 고객사는 3D 소자 구조 개발에 집중하고 있습니다. 저는 이것과 부합하는 차세대 패키지 기술 개발과 동시에 세계 1위 OSAT 회사라는 목표를 달성하기 위해 끊임없이 발전 하겠습니다.