기업명 비공개

반도체가 미세화 되면서 높은 aspect ratio의 구현이 요구되고 있습니다. 전공정 수업에서 NAND 및 GAA-FET의 3d 구조를 배우면서 각층의 etching의 정확성과 기판손상 최소화가 중요하다는 것을 알게 되었습니다. 메모리의 용량을 높이기 위해 회로가 복잡해 지고, 기업은 원가 절감을 위해 저렴하고 성능 좋은 재료를 찾고 있습니다. 변하는 개발 환경에서 새로운 재료에 맞는 높은 식각비를 구현할 수 있는 공정을 개발하는 엔지니어가 되고 싶습니다.

저는 거절을 두려워해선 안된다는 가치관을 가지고 있습니다. 일단 시도한다면 만약 거절당하더라도 이유를 알고 개선할 수 있지만 두려워서 시도조차 하지 않으면 아무것도 얻을 게 없기 때문입니다. 교환 학생 때 연례행사에서 한국 파트를 행사의 주인공으로 만들어 보자는 계획을 세웠습니다. 방법을 고민하던 중 중국 학생들이 전통 옷을 입고 준비하고 있는 것을 보았고 곧바로 다가가 그런 것들을 미리 준비해 온 것인지 물었습니다. 그러자 자국 대사관에서 지원받았다는 답변을 들었고 거기서 아이디를 얻어 한국대사관에 연락하여 행사에 관해 설명하여 한복과 50만 원 상당의 돈을 지원받았습니다. 그 돈으로 재료를 구매하고 kpop 댄스팀을 섭외하여 목표를 이룰 수 있었습니다. 다만 이런 성격 때문에 친구들에게는 필요할 때만 연락한다는 말을 들었습니다. 그 인식을 바꾸기보다는 작은 도움이라도 얻으면 크게 보답해 주어서 도와주면 반드시 갚는다는 이야기를 들을 수 있게 되었습니다.

[etching 공정의 이해] wet etching과 dry etching의 특징을 배우고 특히 dry공정에서 chemical, RIE, physical 공정에 사용되는 material및 각각의 원리와 공정의 장단점을 알게 되었습니다. ccp type 설비의 원리와 저밀도 plasma으 개선방향을 배웠습니다. etching을 멈추는 방법으로 self-limiting, time insulator stop, doping 조절에 의한 방식이 있으며 wet, dry 모두 사용 가능한 insulaing layer를 삽입하는 방식을 많이 사용한다는 것을 알았습니다. 공정개발자로서 uniformity와 etch rate를 향상시키고 표면의 damage를 최소화 하는게 중요하다는 것을 배웠습니다.

[공정시 문제 파악] 인턴 과정을 통해 배운 지식과 도쿄 일렉트론의 우수한 장비를 이용해 높은 수율과 품질개선을 이루기 위해 힘쓰겠습니다. etching 뿐만이 아니라 다른 공정과정에 대해도 배워 8대 과정 중에 어느 공정 과정에서 문제가 발생하는지에 대한 이해를 높히겠습니다. 고객들의 불만과 요구사항들을 해결하면서 10년 정도 경험이 쌓인 후에는 신규 샘플의 양산시 문제를 최소화 하는 공정을 개발하는 엔지니어가 되겠습니다.