Process Engineer · 2022 하반기
작성자
장**
대학
프랑스 그랑제콜
전공
경영학
GPA
3.67/4.0
TOEFL
115점
교내 반도체 패키징 수업을 들으며 후공정의 프로세스에 대해서 알게 되었습니다. 그리고 23년 1월 넵콘 재팬에 방문하였습니다. 당시 디스코 부스에서 2가지에 대해 얻으며 DISCO의 지원을 결심하게 되었습니다. 첫째, 일본어를 할 수는 없었지만, 일본 담당자께서 번역기를 통해서 DISCO의 기술에 대해서 포기하지 않으시고 알려주는 모습을 보고 끈기 있는 기업 문화를 느끼며 관심을 갖게 되었습니다. 둘째, 부스 설명을 통해 독보적 기술력을 알게 되었습니다. 스텔스 다이싱은 높은 공정 속도와 침핑이 발생하지 않고 우수한 Kurf를 얻어 웨이퍼에서 약 5%의 다이를 더 얻을 수 있습니다. 또한, 이를 이용하여 SDBG 공정을 수행함으로써 고성능과 점점 두께가 얇아지는 스마트폰과 테블릿의 수요를 준비하는 것을 알게 되었습니다.
[코스 안내 수행 실패] 22년 여름 스텝으로 교내 국토대장정을 다녀왔습니다. 당시에 총장님의 방문 날에 코스 안내 역할을 맡아 매끄러운 진행이 필요했던 상황이었습니다. 하지만 당일에 기상악화로 인한 갑작스러운 코스 변경으로 길을 잘못 찾아가는 일차적 문제가 발생했습니다. 그리고 이차적으로 총장님과 단원들에게 혼란을 줄 수 있다고 판단하여 대책 수립이 필요했습니다. 우선 총장님과 각 조에 조장에게 문제상황을 설명했습니다. 그리고 단원들에 혼란을 방지하기 위해서 당일 준비했던 미니게임을 일부 스텝에게 진행을 부탁하여 30분 정도의 시간을 만들었습니다. 그 후 새로운 코스를 수립하고자 스텝들과의 회의를 통해 변경했던 코스로 돌아가기 위한 경로를 다시 세웠습니다. 이후 총장님께 새로운 코스를 보고하고 국토대장정을 진행했습니다. 결과적으로 갑작스러운 위기 상황에서 단원들의 혼란을 방지시키고 문제를 해결하여 국토대장정을 성공적으로 완주할 수 있었습니다.
넵콘 재팬을 다녀온 후 스텔스 다이싱의 열적 영향에 대한 논문을 읽었습니다. 논문을 통해 유한요소법을 활용하여 초점 위치에 따른 바닥면 온도에 대해서 알 수 있었습니다. 그리고 공정실습에서 산화막 균일도를 개선 시켰습니다. 데스크 리서치를 통해 산화 변수를 알아내고 TCAD 시뮬레이션으로 주요 파라미터를 알아내어 산화막의 균일도를 1.5% 개선 시켰습니다.
평소 선배들이 길을 만들지 않았다면 현재에 우리도 없다는 가치관을 갖고 있는 저는 항상 교수님과 식사 자리에서 바로 옆자리에 앉았습니다. 교수님의 학창시절을 물어보며 친밀도를 쌓고 인생에 대한 조언을 구했습니다. 또한, 교우들을 시도조차 못 한 독일 전시회 탐방 지원서에 대해 첨삭을 부탁드릴 수 있었고 이를 통해 독일 전시회 탐방이라는 좋은 기회를 얻을 수 있었습니다.통해 독일 전시회 탐방이라는 좋은 기회를 얻을 수 있었습니다.