양산기술 · 2026 상반기
작성자
장**
대학
호주 Group of Eight 대학
전공
컴퓨터공학
GPA
3.29/4.0
TOEIC
853점
출처 스코어
100
첫째, Photolithography 공정 변수 최적화 경험입니다. 학부 ‘기초반도체공정기술’ 실습에서 PR 도포 과정의 기포 발생과 두께 불균일 문제를 분석했습니다. 스핀 속도와 점도를 주요 변수로 설정하고 조건을 조정하며 OM과 SEM으로 패턴 균일도를 비교했습니다. 동일 조건 실험을 3회 이상 수행하며 편차를 분석했고 특정 속도 구간에서 두께 변동이 최소화되는 조건을 도출했습니다. 둘째, 박막 증착 및 특성 분석 경험입니다. 반도체 공정 실습에서 Thermal Evaporator를 활용해 Ti/Au 박막 증착을 수행했습니다. 진공도와 증착 시간을 변수로 설정하고 AFM과 프로파일러를 통해 표면 거칠기와 두께를 측정했습니다. 20.1nm, 100.3nm 두께를 확보하여 RMS 0.5nm 이하의 균질도를 달성했고 조건 변화에 따른 결과 차이를 데이터로 정리하며 공정 조건과 물리적 결과 간의 인과관계를 분석하는 역량을 키웠습니다. 셋째, 제어 시스템 기반 재현성 개선 경험입니다. HD현대사이트솔루션 인턴십에서 굴착기 MCU 제어 로직을 분석하고 Arm 길이 변화에 따른 제어 값을 변수화했습니다. 상수 기반 구조를 Dictionary 기반으로 전환해 조건 변경 시 대응 가능하도록 개선했습니다. CAN 데이터를 활용해 Calibration 과정을 반자동화하고 기종별 Setup 시간을 약 33% 단축하여 작업자 의존도를 줄이고 안정 적인 제어 재현성을 확보했습니다. [소속] 한양대학교 반도체부트캠프사업단, HD현대사이트솔루션 제어솔루션개발팀 [역할] 공정 조건 분석 및 최적화, 박막 증착 및 특성 측정, 제어 로직 개선 입사 후 Photo 공정에서 노광 및 현상 조건의 미세 변동을 관리하고 공정 간 연계성을 고려한 최적화를 통해 수율 안정화에 기여하겠습니다.
양산기술 직무는 DRAM, HBM 제품을 양산하기 위해 공정 조건을 관리하고 수율을 개선합니다. 이러한 업무를 수행하기 위해 2가지 강점을 갖췄습니다. 첫째, 반도체 소자와 공정에 대한 지식입니다. 고체전자물리개론과 반도체소자 과목을 수강하며 캐리어 이동, PN접합, MOS 구조의 원리를 학습했습니다. 그 과정에서 공정 조건 변화가 소자 특성에 영향을 미치는 원리를 이해했고 노광 공정에서 해상도와 정렬 오차가 전기적 성능을 좌 우한다는 것을 배웠습니다. 둘째, 반도체 공정 실습 경험입니다. 기초반도체공정기술 실습에서 Photolithography와 Etch 공정을 수행하며 PR 도포 과정에서 발생한 기포와 두께 불균일 문제를 분석했습니다. 스핀 속도와 점도 조건을 조정하여 Issue를 해결했고 SEM 분석을 통해 노광 조건에 따른 패턴 Profile 변화를 비교하며 공정 마진을 조정했습니다. 또한 Thermal Evaporator를 활용해 Ti/Au 박막을 증착했고 AFM과 프로파일러로 표면 거칠기와 두께를 측정해 결과를 검증했 습니다. 반도체 공정에 대한 역량과 열정을 바탕으로 Photo 공정 관련 Issue를 빠르게 분석하고 개선하는 엔지니어가 되겠습니다.
전력변환응용 연구 모듈에서 4명의 팀원과 함께 LLC 컨버터 설계를 수행하며 협업을 통해 최적의 설계 조건을 도출한 경험이 있습니다. 프로젝트의 목표는 넓은 부하 범위에서 안정적인 동작과 높은 효율을 모두 만족하는 설계 조건을 확보하는 것이었습니다. 초기에는 팀원마다 Gain 확보와 효율 중 우선순위를 다르게 두어 설계 방향이 일치하지 않는다는 문제가 있었습니다. 저는 원인을 데이터 기준의 부재로 판단하고 이를 해결하기 위해 설계 수식과 변수 정의를 정리한 기준 자료를 제작해 팀원들과 공유했습니다. 또한 MATLAB과 PSIM을 활용해 Q와 m값 변화에 따른 결과를 20회 이상 분석하고 주 2회 데이터 공유를 통해 조건별 차이를 비교했습니다. 저는 시뮬레이션 결과를 정리하고 변수 조합을 통합하는 역할을 맡아 모든 데이터를 하나의 기준으로 비교할 수 있도록 했습니다. 그 결과 최적 조건을 도출해 전 부하 영역 ZVS를 달성하고 효율 98.81%를 확보할 수 있었습니다. SK하이닉스 입사 후에도 공정 조건 최적화와 수율 개선을 위해 Photo 조직 구성원 및 메인트, 오퍼레이터 등 유관 부서 동료들과 VWBE한 자세로 협력하여 공정 안정화에 기여하겠습니다.
HD현대사이트솔루션 제어솔루션개발팀에서 3개월간 인턴으로 근무하며 굴착기 무게 추정 Calibration 편차를 줄이겠다는 목표를 세우고 이를 달성한 경험이 있습니다. 보정 작업은 숙련도에 따라 결과가 달라져 동일 조건에서도 제어 성능 편차가 발생했고 공정 기준이 명확하지 않아 개선 방향 설정이 어려운 상황이었습니다. 저는 보정 시간 단축과 재현성 확보를 목표로 설정하고 CANalyzer를 활용해 실시간 데이터를 분석했습니다. 그 결과 기존 Single Calibration 구조로는 복합 동작을 반영하기 어렵다는 한계를 발견했습니다. 이를 개선하기 위해 BmUp, BmDown, ArmIn, ArmOut 4가지로 제어를 분리하고 AND Gate 기반 로직을 설계했습니다. 또한 Simulink와 C/C++ 환경에서 PID Gain을 조정하며 Error와 출력 간 차이를 보정했습니다. 7일간 데이터를 수집하고 조건별 응답을 비교한 결과 전 기종에서 일관된 제어 성능을 확보하고 Setup 시간을 33% 단축했습니다. 앞으로도 SUPEX 수준의 품질을 목표로 Photo 공정에서 노광 조건, PR 두께 등 공정 변수를 관리하고 수율 향상을 위해 끝까지 도전하겠습니다.
#365Positive #하모니Maker 저는 밝고 적극적인 태도로 사람들과 자연스럽게 어울리며 협업 분위기를 만들어가는 사람입니다. 대학 시절 오케스트라 동아리에서 4년간 활동하고 그중 1년은 바이올린 파트장으로서 60명의 단원과 연주회를 준비했습 니다. 당시 입문자와 전공자가 섞여 실력 차이가 크다는 문제가 있었습니다. 저는 단원들을 수준별로 나누고 상급자와 입문자를 1:1로 매칭해 서로 보완할 수 있도록 했습니다. 또한 관악기, 타악기 파트와 소통하며 연습 템포를 맞췄고 신규 단원들이 빠르게 적응할 수 있도록 도왔습니다. 그 결과 단 1명의 이탈 없이 모든 단원이 공연에 참여하며 성공적으로 무대를 마칠 수 있었습니다. 이러한 성향은 인턴 과정에서도 큰 도움이 되었습니다. 굴착기 MCU 로직을 분석하며 Arm 길이 변화에 따른 보정 기능을 변수화하며 낯선 제어 구조를 빠르게 이해하기 위해 팀원들에게 적극 질문하며 학습했습니다. 특히 Simulink 모델과 실제 로직을 비교하며 오류 원인을 함께 검토하는 과정에 참여하며 실무에 빠르게 적응할 수 있었습니다. 앞으로도 하이닉스라는 거대한 오케스트라 속에서 구성원들과 조화를 이루는 구성원이 되겠습니다.