제품시험(건설기계) · 2022 하반기
작성자
권**
대학
일본 상위 대학
전공
컴퓨터공학
GPA
3.68/4.0
TOEIC
917점
자격증
[입사 후 목표] 전기전자구매팀에서 배운 QCD 관리에 대한 이해를 토대로 불량 원인을 사전에 파악하고 개선책을 수립하며 HD현대인프라코어의 건설기계 품질 향상에 기여하겠습니다. 더 나아가, HD현대가 글로벌 핵심 기업으로 성장하는 데 이바지하겠습니다.
저는 제품개발팀에서 TSV 불량 원인을 분석하는 프로젝트를 진행한 경험이 있습니다. 우선, 칩을 본딩하는 공정 자체에 관해 공부했습니다. 교육 자료와 논문을 통해 본딩 과정에서 Void가 형성되고 Edge, Corner에 불량이 분포되는 신뢰성 문제임을 알게 되었습니다. 이후, SAT로 자재 내부의 결함과 박리 현상을 관찰하고, FIB-SEM으로 미세 영역을 에칭하여 이미지를 확보한 뒤 수율 데이터에 반영하였습니다. 반도체와 건설기계의 차이는 있지만, 엔지니어로서 품질을 개선하는 근본적인 사고 과정은 동일하다고 생각합니다. 적극적으로 공부하고 배우려는 자세로 이슈를 신속하게 파악하고 해결하는 엔지니어로 성장하여 팀의 목표 달성에 기여하겠습니다.
신설 학과 OT와 새내기 배움터에서 공연을 하고 홍보 부스를 운영하여 280명의 부원을 모집했습니다. 이후 신입생 환영회, 학습부, 워크샵, 버스킹 등의 활동을 통해 부원들의 적극적인 참여를 유도했습니다. 비망록에는 각 운영진의 개인적인 노하우, 진행 방법, 소모 예산 그리고 모든 회의록을 상세하게 정리하였고, 목차를 추가하여 이를 차기 운영진에게 전달하였습니다. 학기 말, 200명 규모의 공연을 성공적으로 마무리하면서 회장을 마쳤고, 2023년도 우수 동아리로 선정되는 성과를 이루었습니다. 입사 후, 적극적으로 아이디어를 제시하며 협업하는 모습을 보이겠습니다.
입사 후, CELEB 교육을 들으며 제품 시험의 핵심 기술을 배우고 Cell 스터디를 통해 직무 역량을 키우겠습니다. 궁극적으로는 품질 불량과 내구성 문제를 해결하는 엔지니어가 되어 제품의 신뢰성 향상을 주도하며, HD현대인프라코어 건설기계 산업의 발전에 기여하겠습니다.