R&D 공정개발 · 2021 상반기
작성자
홍**
대학
미국 주립대학
전공
컴퓨터공학
GPA
3.71/4.0
TOEIC
987점
자격증
[인공지능(AI)의 시대에 키워야 할 2가지 역량] '에이트' 라는 책에 ‘인류의 미래 문명은 인공지능(AI)이 될 것이다.’라고 표현하면서 4차 산업혁명의 핵심을 AI라고 설명하고 있습니다. 1) 공감 능력 국제교류 봉사활동을 참여했습니다. 활동을 시작하기 전에, 국제교류팀에게 팀 단위로 진행하는 것이 더 효율적으로 진행될 것이라고 설득했습니다. 이후, 제 의견이 반영되어 각 나라 별로 팀이 나뉘게 되었습니다. 활동 개선 방향을 미리 생각한 덕분에 더 효율적으로 진행할 수 있었고 상대방을 이해하는 공감 능력을 키울 수 있었습니다. 2) 창조적 상상력 창조적 상상력은 공감 능력을 통해 발휘됩니다. 외국인 학생들과 가까워지기 위한 좋은 아이디어를 얻기 위해 팀원들과 회의를 진행했습니다. 아이디어 중 하나로, 사전 조사를 통해 외국 문화를 이해하는 것이었습니다. 이를 통해 외국인 학생들이 겪고 있는 불편함을 덜어줄 수 있었고 한국에 적응할 수 있었습니다. 많이 발전되고 있지만 아직까지 AI의 한계인 공감 능력과 창조적 상상력 분야의 필요함과 연관 지을 수 있는 저의 경험입니다.
목표를 성취하기 위한 '열정'의 가치가 가장 중요하다고 생각합니다. [인턴의 열정적인 자세 : 추가 근로 계약서 작성] 반도체 인턴사원으로서 "50일 안에 underfill 공정과 반도체 공정의 전반적인 프로세스를 이해하고 업무를 배우자."라는 목표를 세우고 성취하기 위해 노력했습니다. 이를 이루기 위해 추가 근로 계약서를 작성했고 업무를 적극적으로 배웠습니다. 인턴으로 입사 후, 선배 엔지니어에게 매일 찾아가 질문하고 라인에 있는 반도체 장비와 공정 위치를 파악하기 위해 힘썼습니다. 또한, 이전 엔지니어가 작성한 공정 관련 레포트와 분석 보고서를 통해 학습했습니다. 하지만 저는 계약상 초과근무를 할 수 없었고 이로 인해 업무를 배우는데 한계가 있었습니다. 이를 해결하기 위해, 부장님과 HR팀에 초과근무를 할 수 있도록 건의를 했고 추가 근로 계약서를 작성하여 해결할 수 있었습니다. 이후, 본격적으로 제가 맡은 underfill 공정을 수행했고 선배 엔지니어의 업무 능력을 배울 수 있었습니다. 선배 엔지니어와 함께 공정 업무를 통해 생산 일정에 맞춰 우수한 quality를 가진 반도체 Chip을 개발했습니다. 목표를 이루기 위해 열정적으로 노력한 경험을 활용하여 PSK에서 반도체 생산 공정을 이해하고 선배 엔지니어가 가진 노하우를 배우기 위해 노력하겠습니다.
제가 키운 반도체 공정 경험과 장비 활용 능력을 발휘하여 반도체 공정에서 발생할 수 있는 이슈를 해결하고 수율을 향상시키겠습니다. 1) 반도체 장비 활용 능력 : Furnace 지능형 기능재료연구실에서 반도체식 가스센서 연구를 진행했습니다. Furnace 장비를 이용하여 두 가지 재료를 합성했고 새로운 구조를 가진 박막을 증착했습니다. 공정 환경에 따라 공정 변수의 차이와 공정 최적화의 중요성을 깨달았고 저만의 recipe를 설립할 수 있었습니다. 2) 현장 업무를 통해 얻은 실무 능력 : 장비 setup 인턴 시절, R&D팀에서 underfill 공정을 진행했습니다. 반도체 Chip 개발을 위해 새로운 underfill 장비 setup이 필요했습니다. 장비 setup 중 발생할 수 있는 quality 이슈에 대한 대응 방안을 생각했습니다. 또한, 선배 엔지니어에게 배운 flow rate와 공정 패턴 방향 조건 recipe를 장비 엔지니어 함께 수정했습니다. 그 결과, 개발 자재에 맞는 recipe를 만들 수 있었고 고객이 원하는 quality를 가진 반도체 Chip을 개발할 수 있었습니다. 현장 경험을 통해 개발 엔지니어의 업무를 직접 수행했고 실무 능력을 키웠습니다.
[Dry Strip 공정을 주도하는 공정개발 엔지니어] 반도체 Chip 수율을 높이고 반도체 Dry Strip 장비의 최적 공정 조건을 찾는 공정 개발엔지니어가 되고 싶습니다. PSK는 Dry Strip 장비 분야에 집중하고 있습니다. Strip 공정 이슈를 해결하고 수율을 높여 나노테크놀로지 분야의 강자가 되는데 일조하겠습니다. Dry Strip 공정 조건을 최적화하고 고품질의 제품을 생산하는 공정개발 엔지니어가 되기 위해 제가 가진 3가지 역량을 활용하겠습니다. 1) Furnace 장비를 이용한 CVD 공정 연구 : Furnace 장비 내 위치에 따라 박막의 품질이 바뀌는 것을 알고 박막의 quality와 균일도를 제어했습니다. 2) 'S'사 인턴 경험을 통해 키운 장비 운용 능력 : 선배 엔지니어와의 협업을 통해 반도체 장비 setup에 필요한 지식과 운용 능력을 키웠습니다. 입사 후, 반도체 전문지식과 실무경험을 바탕으로 한 직무 능력의 응용을 통해 반도체 공정 기술력을 높이고 생산성 향상에 앞장서겠습니다. 또한, 반도체 장비 최적 공정 조건을 통해 고품질의 제품을 생산하여 고객의 needs를 만족시키는데 기여하겠습니다. 2020-08-03 - 2021-02-08 / 스태츠칩팩코리아 / R&D 인턴직 / Underfill 공정업무