양산기술 - 청주 · 2022 하반기
작성자
강**
대학
미국 아이비리그 대학
전공
화학공학
GPA
3.58/4.0
TOEIC
903점
자격증
# 양산 기술 전문가의 첫걸음 "반도체 공정 이론과 현장 경험을 쌓으며 치열하게 노력하였습니다." 양산 기술 전문가가 되기 위해 학부 시절 다방면으로 노력하였습니다. 업무를 하는데 가장 기본이 되는 역량은 반도체 공정의 체계적인 이해라고 생각합니다. IDEC과 SK 하이닉스 교육생을 거치며 공정 교육 900시간을 이수하였고 '유기반도체 공정,나노FAB,반도체공학'등 전공 과목에서 우수한 성적을 받으며 반도체 공정에 대한 깊이 있는 이해를 쌓아왔습니다. 연구실 인턴은 이러한 역량에 대한 검증의 과정이었습니다. 1년 동안 'DOE를 활용한 R2R 공정 최적화 연구'를 수행하며 공정 최적화/데이터 분석 역량을 쌓을 수 있었습니다. 수 많은 변수를 제어하고 유의미한 인자만을 도출하였습니다. 이후 통계적 데이터 분석을 기반으로 최적의 공정 조건을 도출하였습니다. 이는 불량을 줄이고 양산 라인을 최적으로 관리하는 양산 기술 직무와 직결되는 역량입니다. 양산 기술 직무의 전문성을 쌓기 위해 학부 과정 중 열정적으로 노력하였습니다. 이러한 노력의 흔적은 직무에 대한 적성을 찾는 과정의 일부였고, 이제 SK 구성원이 되어 더 넓은 세상에서 검증하며 성장하겠습니다 # 소통을 통한 공동체 연결 "SK 하이포 활동 속 팀워크를 발휘하여 구성원을 연결하고 공동의 목표를 달성했습니다." 교육의 최종 팀 프로젝트로 ‘8대 공정 과정 심화 PT’라는 과제를 맡았습니다. 해당 프로젝트는 다양한 전공 학생이 참여하기에 각자 공정 별 가진 배경 지식이 달랐고 원격으로 진행되는 특성상 소통의 장벽과 의견 차이가 존재했습니다. 이로 인해 프로젝트 진행 속도 또한 느렸고, 서로에 대한 마음의 간극으로 인해 적극성도 떨어졌습니다. 이러한 배경 속 팀장을 맡은 저는 팀원들 간의 상호 이해와 소통이 우선시 되어야 한다고 생각했습니다. 주도적으로 팀 미팅을 잡기 위해 노력했고, 무작위로 분배되던 공정파트를 인원들의 전공을 고려한 2대1 멘토링 방식으로 수정하였습니다. 또한 실시간 소통의 중요성을 느끼며 노션/구글 워크 등 실시간 업무 공유 방식을 채택하여 효율성을 높일 수 있었습니다. 이러한 노력을 통해 팀원들의 적극성을 이끌어내며 성공적으로 프로젝트를 마무리 할 수 있었습니다. 상호 이해를 바탕으로 쌓은 유대감은 팀원들을 연결하고 공동의 목표로 나아가는 좋은 밑거름이 되었습니다. 소통을 바탕으로 구성원을 연결하며 목표 달성을 이루겠습니다. # 끈질긴 태도 - 불량 원인 분석 '전력 반도체 불량 분석' 과정 중 증착 공정 이후 TEM 이미지를 통해 공정 불량의 원인을 분석했습니다. 학부 과정 중 쌓아왔던 이론을 적용하여 정확한 원인 분석을 기반으로 문제 해결책 제시를 목표로 노력했습니다. 실습을 거치며 공정을 진행하였고, 최종 결과물에서 STI 부분에서 Void 현상이 계측되었습니다. 문제의 원인을 파악하기 위해 팀원들과 함께 논문을 찾으며 서로의 생각을 발표하며 인사이트를 공유하였습니다. Gapfill에 의한 불량임을 빠르게 파악하였으나, 수 많은 원인 유형에 의해 정확한 원인을 파악하지 못하였습니다. 다들 포기하는 분위기 속에서 저는 전공서를 끈질기게 참고하며 불량 유형을 분석하며 노력했고, 그 결과 두 관점에서 원인을 예측할 수 있었습니다. PVD방식과 파티클에 의한 원인임을 예측했습니다. PVD 특성상 불균일한 박막과 그에 따른 Tilt 조절 실패로 인해 발생함을 볼 수 있었고, 또한 파티클에 의해 불균일 한 박막 성장이 원인임을 예측하며 정확한 원인 분석에 성공했습니다. 끈질긴 태도는 문제 해결의 원동력이 되었고, 불량 문제를 해결하는 양산 직무의 기본이 되는 역량임을 느꼈습니다. #SUPEX #VWBE “현실에 안주하지 않고, 최선을 다해 성장하는 사람이 되자“ 평소 도전적으로 최고의 목표를 설정하고 열정적으로 한 걸음 나아가는 사람입니다. 글로벌 반도체 기업인 SK하이닉스는 도전적인 목표였고, 최고 수준의 양산 기술 엔지니어가 되기 위해 노력하였습니다. 자사에 입사하기 위해 SK HYPO 활동을 통해 하이닉스의 체계적인 반도체 교육과 현장에서 엔지니어가 갖추어야 할 직무 역량을 성장시켰습니다.SK루키 회장 역할을 수행하며 SK의 조직 문화를 경험하고 소통/협업의 중요성을 배웠습니다. 이후 SKCE 활동을 통해 SK기업 문화를 경험하며 그룹 구성원과 함께 업무를 수행한 경험을 쌓았고, 조직의 행복을 최우선 가치로 생각하는 자사의 기업 이념을 접하며 꿈에 대한 확신을 가질 수 있었습니다. 이외에 학부 시절 전공 4점대 학점을 유지하며 매 학기 대외활동/공모전 등을 병행하였고, 현장 인턴과 5번의 공정 실습을 경험하며 누구보다 치열하게 노력했습니다. 목표를 달성하기 위해 자발적이고 의욕적으로 노력하며 새로운 목표에 도전하는 사람입니다. SK구성원이 되어서 하이닉스와 함께 성장하며 최고의 목표를 향해 노력하여 나가겠습니다. Cr/Ag 박막 패턴 공정 과제를 수행하며 포토공정과 스퍼터링을 실시하고 Lift-off 과정을 거쳐 패턴을 형성하였습니다. 이후 계측 장비를 활용해 공정 불량의 원인을 분석하고 레시피 수정을 통해 최적화를 달성하였습니다. 공정이 완료된 패턴에서 Collapse 현상과 금속 Lifting 현상이 계측되었습니다. 포토 공정의 문제로 인해 증착/Lift-off 공정에서 문제가 발생함을 예측할 수 있었습니다. 이를 해결하기 위해 포토 공정 주요 변수를 제어하는 과정을 거쳤습니다. 포토 공정 이후 PR Bridge와 Collapse의 문제를 계측하였습니다. 1) Baking 시간을 늘려 PR 접착/내구성을 향상시켰습니다. 하지만 너무 높은 온도에서 진행하는 경우 Scum의 불량 위험이 존재하기 때문에 적절한 시간 변수 제어를 통해 PR의 접착/내구성을 향상시켰습니다. 2) 현상 시간 부족에 따라 패턴 Bridge가 발생하였습니다. 잔여 PR에 금속이 증착되며 Lift-off 과정에서 희석되었을 가능성을 예측하였습니다. PR의 Swelling이 일어나지 않는 범위 내에서 현상 시간을 늘려가며 공정을 진행했습니다. 3) Lift off 공정 특성상 N-PR을 활용합니다. 하지만 DOSE 특성에 따라 Under Cut 패턴이 형성되며 증착 이후 Lift-off 과정이 동반되기 때문에 PR상부와 박막 사이 분리가 원활하게 일어나지 않으며, 설계한 치수 대비 10% 낮은 금속 패턴이 형성됨을 확인할 수 있었습니다. 정확한 문제 원인 분석과 이론을 바탕으로 한 최적화 과정을 거쳐 오차율 3% 미만의 금속 패턴을 공정할 수 있었습니다. 포토/에칭/증착의 과정을 거치며 실무 역량과 불량 원인 분석을 통한 문제 해결 역량을 키웠습니다. 해당 과제를 통해 얻은 배움을 바탕으로 단위 공정에서 발생하는 문제 상황에 유연하게 대처하며 SK하이닉스의 메모리 수율 향상에 기여하겠습니다.