삼성전자

[특허로 증명된 삼성전자의 기술력] 3학년 때 캠퍼스 특허 유니버시아드 공모전에 참여해 ‘Chiplet 구현을 위한 패키징 기술’에 대한 특허 전략을 수립했습니다. 총 3,629건의 특허를 분석해 59건의 핵심 특허를 선정했고, 그중 32건이 삼성전자의 특허였습니다. 결과적으로 저희 팀은 하이브리드 본딩의 열적 신뢰성을 공백기술로 도출하였고, ‘솔더볼에 Ni 혹은 ln 등의 재료를 사용한 방열 범프로 대체한다.’는 청구항을 추가하는 회피 설계를 통해 공모전을 마무리했습니다. 이 경험을 통해 삼성전자의 특허에 대한 관심이 높아졌고, 삼성전자가 약 272,600건의 글로벌 특허를 보유하고 있다는 사실을 알게 되었습니다. 특히, 2022년에는 미국 특허 보유 순위 1위를 기록하며 IBM을 제쳤습니다. 이는 지속적인 연구 개발 투자와 혁신적인 기술 개발 덕분이라고 생각합니다. 이로써 삼성전자의 국제적인 기술 경쟁력을 직접 확인할 수 있었고, 이러한 혁신의 중심에서 역량을 발휘하고자 삼성전자에 지원하였습니다. [프로세서와 메모리의 경계를 허무는 차세대 HBM 패키징 개발] 삼성전자는 HBM과 AI 프로세서를 결합한 HBM-PIM 기술을 세계 최초로 개발해 프로세서와 메모리의 통합 가능성을 열었습니다. 저는 삼성전자에서 차세대 HBM을 개발해, GPU와 HBM이 완전히 통합된 메모리 반도체 패키징 기술을 선도하는 것을 꿈꾸고 있습니다.

[학사경고에서 수석까지: 열정과 끈기로 이룬 도전] 2018년 대학 입학 후 1.66의 학점과 학사경고를 받으며 큰 좌절을 경험했습니다. 공학의 기본조차 이해하지 못하고, 학습 동기를 찾지 못한 채 전공이 저와 맞지 않는다고 상황을 탓했습니다. 결국 공학자로서의 길을 계속 가는 것이 맞는지 고민하던 중 입대를 결정했습니다. 군 복무 중, 한 선임이 하고 싶은 일을 위해 연등을 하며 공부하는 모습을 보았습니다. 그 모습을 보며, 신소재 공학을 충분히 이해하려 하지도 않고 도망치듯 회피한 저 자신이 부끄러웠습니다. 그 후, 군대 내에서 평일에는 1시간, 주말에는 3시간 동안 기초적인 화학과 물리학을 다시 공부하며 리스크를 감수하더라도 1학년을 다시 시작하고 최고의 성과를 목표로 공부해야겠다고 결심했습니다. 복학 후에는 철저한 복습을 통해 수업 내용을 완벽히 이해하고자 했습니다. 강의 내용을 반복적으로 학습하면서, 동기 및 후배들과 함께 스터디 그룹을 조직하여 서로 배운 내용을 공유하고 토론하며 정리하는 방식으로 학습 효율을 극대화했습니다. 학습 동기를 유지하는 것이 쉽지 않을 때도 있었습니다. 그러나 Dean’s List를 수상하고, 이공계 우수 장학생으로 선발되는 등의 성과가 저에게 큰 원동력이 되어 주었습니다. 그 결과, 학업 성취도가 크게 향상되었으며, 결국 학과 1등으로 졸업하는 성과를 이루었습니다. 이 경험을 통해 넘어져도 다시 일어나서 치열하게 도전하면 목표를 이룰 수 있다는 마음가짐을 갖게 되었습니다. 실패를 극복하고 다시 일어서는 과정에서 배운 열정과 끈기를 통해, 어떠한 도전적인 과제에도 적극적으로 임할 수 있을 것입니다. [리더십과 소통의 성장: YEHS에서 배운 협업의 힘] 3학년 2학기, 다양한 사람들과 협업하고 소통하는 능력을 기르기 위해 차세대 공학리더(YEHS)에 가입하였습니다. 여러 전공의 공학도들과 교류하면서 넓은 시야를 가지게 되었고, 단순히 학업에만 몰두했던 저의 부족함을 깨닫게 되었습니다. 많은 것을 경험하고 배우기 위해 기획 3부 운영진으로 활동하며 신사업 기획, 워크샵 개최, 차세대 테크 리더십 포럼을 진행했습니다. 리더십 포럼을 준비하던 중, 연사님과의 연락을 담당하던 한 팀원의 소통 부재로 인해 프로젝트가 일시적으로 중단되는 상황을 겪었습니다. 소통 부재의 주요 원인은 업무 데드라인을 제대로 확인하지 못한 것에서 시작되었습니다. 이를 해결하기 위해 저는 주 1회 회의를 주도하고, 회의록을 작성하여 모든 팀원이 정보를 명확히 이해할 수 있도록 했습니다. 회의록을 공유 폴더에 업로드한 후, 팀원들이 이를 읽고 확인한 것을 기록하는 항목을 추가해 재발 방지에 힘썼습니다. 그 결과, 리더십 포럼을 성공적으로 마무리할 수 있었고, 현재는 YEHS의 다른 부서에서도 이 방식을 도입해 활용하고 있습니다. YEHS에서 배운 협업 능력, 리더십, 그리고 소통의 중요성을 바탕으로, 입사 후 여러 프로젝트에 기여하며 팀원들과 원활한 협력 관계를 구축해 최고의 성과를 달성하고 싶습니다.

[AI 시대가 열리다] 이제는 AI 시대가 도래하여 누구나 AI 기술을 활용할 수 있는 환경이 조성되고 있습니다. ChatGPT와 같은 AI 기반 서비스는 다양한 분야에서 활용되고 있으며, AI 투자는 2022년 이후 약 8배 증가했습니다. 특히, GPT-4와 같은 생성형 AI 모델의 훈련 비용은 1억 달러를 초과하는 등 AI 기술 발전 속도는 가속화되고 있습니다. [AI 발전의 양면성] 그러나 AI의 발전에는 긍정적인 측면만 존재하는 것이 아닙니다. 첫 번째 문제는 AI 의존도가 높아지면서 학습 능력 저하를 초래할 수 있다는 점입니다. 많은 대학생들이 과제 작성과 학습에 AI를 사용해 비판적 사고와 문제 해결 능력이 저하될 위험이 있습니다. 이를 해결하기 위해서는, AI는 도구일 뿐이라는 인식을 가지고 보조적인 역할로만 사용해야 합니다. 또한, 학생들이 스스로 학습하고 사고할 수 있는 커리큘럼이 필요합니다. 두 번째는 윤리적 측면에서, 표절과 부정행위의 위험이 증가하고 있다는 것입니다. AI를 이용해 다른 사람의 작업을 무단으로 복사하거나, AI가 생성한 결과물을 자신의 창작물로 제출할 가능성이 커지고 있습니다. 이를 해결하기 위해서는, AI 도구 사용에 대한 법적 규제와 윤리적 가이드라인이 더욱 강화되어야 합니다. [AI의 발전은 필연적] 이러한 부정적 측면에도 불구하고, AI의 발전은 피할 수 없는 현실입니다. AI는 이미 우리의 삶과 산업 전반에 걸쳐 깊이 스며들어 있으며, 기술 혁신을 주도하는 핵심 요소로 자리 잡고 있습니다. 따라서, 삼성전자는 AI의 발전에 따른 폭발적인 데이터 증가에 대비해 AI 전용 칩에 대한 투자를 확대해야 합니다. 현재 GPU는 본래 그래픽 처리를 목적으로 설계되었기 때문에 AI 처리에 한계가 있다고 생각됩니다. GPU에서 AI에 최적화된 NPU와 같은 전용 반도체로의 전환을 통해 삼성전자는 AI 기술 경쟁력을 더욱 강화하여 미래 AI 시장에서 반도체 기술을 선도할 수 있을 것입니다.

[전기적 특성 개선을 위한 Co 박막 연구] 졸업 프로젝트에서 Cu 금속배선의 비저항 크기 효과를 개선하기 위해 Co를 박막 증착하여 전기적 성질을 측정하고 분석하는 실험을 진행했습니다. 비저항을 감소시키는 목표를 달성하기 위해 Power, 온도, annealing 등의 조건을 변경하면서 실험을 진행했습니다. 300℃에서 50watt의 DC 스퍼터링을 통해 Co를 증착한 후, 300℃에서 30분간 forming gas annealing을 거쳤습니다. 그 결과, 10nm 두께의 Co 단일막은 Cu의 비저항인 37μΩcm의 거의 절반인 18.65μΩcm의 비저항을 나타냈습니다. 이 프로젝트를 통해 소재 변화가 전기적 성질에 미치는 영향을 깊이 이해하게 되었습니다. 입사 후에는, 패키지 개발 엔지니어로서 HBM 패키지에 최적화된 소재를 적용하여 전기적 특성 향상에 기여하고 싶습니다. [FOWLP에서 Warpage 감소 전략] 4학년 때, 재료 성형학 과목에서 ‘Fan-out Wafer Level Package의 warpage를 줄이기 위한 설계 프로젝트’를 진행했습니다. EMC와 glass carrier의 열팽창 계수와 young’s modulus가 warpage에 영향을 준다는 사실을 확인했습니다. 직접 실험하기 어려운 과목 특성을 고려해 새로운 공정을 추가하는 방안을 제안했습니다. Carrier de-bonding 과정에서 warpage 방지층을 추가하는 공정을 통해 FOWLP의 warpage를 물리적으로 억제하는 방식을 해결책으로 제안하였습니다. Warpage 방지층의 물성 조건으로 낮은 열팽창 계수와 높은 Young’s modulus를 선정하였으며 적합한 물질로 Invar(Fe-Ni alloy)를 채택했습니다. 이 참신한 접근 방식 덕분에 교수님께 긍정적인 평가를 받으며 A 학점을 받을 수 있었습니다. 이 경험을 바탕으로 메모리 사업부에서 최적화된 공정 process를 구상해 불량 감소와 수율 향상에 기여할 수 있을 것이라 확신합니다.